آی‎بی‎ام و 3M اعلام کردند به صورت مشترک خط تولید مواد چسبنده جدیدی را راه‎اندازی خواهند کرد که تولید ریزپردازنده‎های تجاری متشکل از لایه‎هایی تا 100 تراشه جداگانه را مقدور خواهد کرد.

وایمکس نیوز - به گفته آنها، این امر موجب تولید رایانه‌های سرویس‌دهنده با توان بالاتر و کاربردهای الکترونیکی پیشرفته‎تر برای مصرف‎کنندگان خواهد شد. پردازنده‎ها را می‎توان به همراه حافظه و تجهیزات شبکه بسیار فشرده کرد و واحد کوچکی از سیلیسیم ایجاد کرد که به عنوان تراشه رایانه‎ای‎ با سرعت هزار برابر سریعترین ریزپردازنده‎های امروزی مورد استفاده قرار گیرد و در تولید گوشی‎های هوشمند، رایانه‎های لوحی، رایانه‎ها و افزاره‎های بازی مورد استفاده قرار گیرد.

این دو شرکت می‎گویند که این مواد چسبنده جدید می‎توانند به شکل موثری گرما را از میان بسته‎های متراکم تراشه‎ها و به دور از اجزای حساس به گرما مانند مدارات منطقی هدایت کنند. آی‎بی‎ام و 3M در پی تولید مواد چسبنده‎ای هستند که می‎تواند در پولک‌های سیلیسیمی که صدها و یا حتی هزاران تراشه را پوشانده‎اند مورد استفاده قرار گیرد.

بر اساس توافقنامه منعقد شده میان دو شرکت، آی‎بی‎ام  روی ایجاد فرایندهای بسته‎بندی نیمه‎هادی‎ها تمرکز خواهد کرد و 3M به توسعه و ساخت چسب‎های جدید خواهد پرداخت.